Виставкові новини

Событие в каталоге: LET-a CeMAT ASIA 2019 - Международная выставка
погрузочно-разгрузочных и транспортных систем, логистики и автоматизации
грузопотоков

Новое мероприятие E-PACK TECH, посвященное упаковке для электронной торговли, будет организовано Fiera Milano в Китае.

После недавнего приобретения двух выставок в Китае и одной в Бразилии, что
помогло укрепить выставочный портфель Группы, Fiera Milano продолжает
реализовывать свою стратегию интернационализации посредством экспорта
успешных выставочных моделей за пределы национальных границ.



Это стало возможным благодаря созданию нового мероприятия E-PACK TECH,
посвященного технологиям и упаковочным материалам для электронной
коммерции, в сотрудничестве с Ipack Ima Srl. Мероприятие организуют Fiera
Milano через Hannover Milano Fairs Shanghai - совместное китайское
предприятие с Deutsche Messe AG. Выставка пройдет в Шанхае 23-26 октября
2019 года в рамках CeMAT Asia, эталонного мероприятия для Китая,
посвященного интралогистике, технологической автоматизации, системам
транспорта и логистики.



В рамках этой сделки Fiera Milano при поддержке Ipack Ima намерена
закрепить лидерство Италии в одном из стратегических секторов итальянской
промышленности.



Оборот итальянских производителей автоматических упаковочных машин в 2017
году составил 7,2 млрд. Евро (источник: Ucima). Это один из самых
быстрорастущих итальянских промышленных секторов, а Китай является 5-м
целевым рынком для экспорта итальянских компаний, производящих упаковочные
технологии. В упаковочной индустрии, в частности, влияние электронной
коммерции остается значительным



Источник: Osservatorio, 2018 NETCOMM - IPACK-IMA



ExpoClub.ru 2018.12.14 12:37
http://www.expoclub.ru/news/e_pack_tech_poyavitsya_v_kitae/